SK海力士半导体(重庆)有限公司芯片封装项目

项目情况：

凭借出色的产品性能、优异的工艺水平、完善的售后体系、沃德嘉电气通过层层考验，有幸为中国芯片制造产业的发展贡献一份微薄力量，为SK海力士半导体(重庆)有限公司芯片封装项目提供优质的电力电源产品及稳定可靠的电力保障服务。本项目采用我司WDJ-GZDW-220V/100AH/系列直流电源系统2套，单套系统由1面充馈电柜，1面蓄电池柜组成，配套我司WDJ-MT06S系列7寸彩色触摸屏主监控，艾默生ER22010/T整流模块4台，交流进线及馈线均使用施耐德接触器和施耐德专用空开，使用12V系列松下蓄电池，沃德嘉电气系列高频开关直流电源系统凭借过硬的品质、高可靠性、智能化的电源技术得到项目用户的一致好评。

项目背景：
      中兴通讯遭美国禁售引起广泛关注，国内芯片产业的技术短板问题也随之暴露，尤其是半导体领域的“缺芯”问题。随着半导体需要的不断扩大，为抢先应对“第四次工业革命”的新型产业生态界的发展和急剧增长的半导体市场需求；SK海力士决定推进重庆封装测试工厂二期项目的建设，主要产品为Nand Flash（储存型闪存）。2018年上半年SK海力士重庆工厂2期项目将开工，2019年投产，今后，将有更多全球笔电、手机厂商用上“重庆芯”。
      SK海力士是韩国第二大半导体制造商，其在重庆投资建设的半导体后工序（封装测试）工厂——SK海力士半导体（重庆）有限公司，位于重庆市沙坪坝区西永综合保税区B区，占地28万平方米。累计 注册资本达4亿美金，往后还将继续加大投资、提高技术、生产及质量水平，致力于在使客户满意度最大化的同时，发展成为世界一流的半导体后工序公司。主要提供为将FAB工厂完成的Wafer制作成可供信赖的完成品而进行封装和测试的半导体后工序服务，生产的产品主要供华为、VIVO、OPPO、小米等手机厂商和联想等笔电厂商使用。
      2期项目投产后，将对重庆以及中国芯片制造产业带来怎样的影响？据了解，半导体后工序是制造半导体的最后一道工序，主要指对前工序FAB制造完成的Wafer（晶圆）装配、检测后制成完成品的一系列过程。以前，芯片生产所需的Wafer主要来源于韩国SK海力士和中国无锡SK海力士，从而销往全球的笔电、手机厂商。芯片制造的技术之所以难，就在于要通过将近5000道工序，把数亿个晶体管，在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来。SK海力士通过用LGA、BGA封装技术，以及薄膜技术、叠层封装（High Stack）等先进技术，[我们已经在适用这些技术，不限于2其项目]可以把存储器半导体Dram和Nand flash先制作成晶圆形态，在无尘环境下把晶圆切割成指甲盖一样大小的Die，多层堆叠后用黑色绝缘体封装，再对合格率、可靠性、性能等进行检测，芯片厚度能够减少至25μm。
      按照规划，公司将引进先进集成电路的封装、测试、生产、管理与技术，同时培养一大批具有技术创新能力、国际化经营管理能力、能参与产业相关国际事务的生力军，成为世界领先的集成电路封装测试企业。